快科技11月27日讯,随着AI基础设施建设的加速推进,全球内存芯片的供需矛盾正迅速加剧。
戴尔、惠普等多家科技巨头近期相继发出预警,预计到2026年将面临显著的内存芯片供应短缺,价格上行压力已不可避免。
在最近的分析师 *** 会议上,戴尔首席运营官Jeff Clarke表示:“我们从未目睹成本以如此速度攀升。”他强调,无论是用于ai计算的HBM高带宽内存、普通PC所用的dram,还是NAND闪存与硬盘产品,各类存储器件的供应均趋于紧张,“整个产品的成本结构都在持续上升”。

Clarke指出,尽管公司正在通过优化设备配置来缓解冲击,但最终大部分成本仍将转移至消费者端,部分产品存在重新定价的可能性。
惠普ceo Enrique Lores则预测,2026年下半年将是供应最紧张的阶段,公司已为必要时的价格上调做好准备。
他透露,当前内存成本已占典型PC整机成本的15%至18%。为减轻影响,惠普正积极拓展供应商 *** ,并考虑在某些机型中降低标配内存容量。
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市场研究机构Counterpoint Research也发布预测称,到2026年第二季度,内存模组价格更高或将上涨50%。
此外,小米此前曾公开表示,受内存短缺影响,手机产品或将迎来新一轮涨价;联想则采取了提前囤货策略,目前其内存库存较常规水平高出约50%。
相比之下,苹果是目前少数持乐观态度的科技巨头。该公司在10月底的财报会议上表示,凭借其在供应链中的核心地位,已确保稳定的供货渠道和更具竞争力的采购价格。

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