iPhone 18 Pro或取消灵动岛：传将采用单孔屏与屏下Face ID方案

12月17日最新消息，据权威科技媒体the information披露，苹果正筹备对下一代高端智能手机的正面布局实施近年来最彻底的一次重构。报道指出，预计于2026年秋季亮相的iphone 18 pro与iphone 18 pro max，将全面摒弃自iphone 14 pro系列起沿用至今的“灵动岛”药丸形挖孔方案，转而回归更为经典的屏幕左上角单孔式前置摄像头设计，并首次实现face id面容识别模块的全屏下集成。

图片来源@The Information

该关键信息亦与知名数码博主“数码闲聊站”今年11月发布的线索高度吻合。该博主此前透露，iPhone 18 Pro系列正在验证一种代号为“HIAA”（即在OLED屏幕有效显示区域内精准开孔）的新型前置镜头部署方式，目标是打造尺寸更小、视觉干扰更低的开孔形态。从技术角度看，HIAA方案依托高精度激光微钻工艺，在OLED面板像素阵列中直接开凿微型通孔以嵌入前置镜头模组，被业内视为迈向真正无开孔全面屏过程中，兼顾影像素质与屏占比提升的更佳折中路径。换言之，苹果此次明确选择了将Face ID传感器完全隐藏于屏幕之下，仅保留一枚极小的前摄开孔，以确保 *** 画质不打折扣——这是一次兼具技术野心与现实考量的战略性取舍。

图片来源微博@数码闲聊站

除外观层面的重大调整外，多方信源综合显示，iPhone 18 Pro系列的硬件规格也将迎来系统性跃升。其核心处理器将首发基于台积电2纳米（N2）先进制程打造的A20 Pro仿生芯片，并有望首次引入CoWoS高性能封装技术，从而在单位面积内整合更高密度的计算单元与更优能效表现。同时，新机或将首次搭载苹果自主研发的5G基带芯片（内部代号C1X或C2），旨在终结长期依赖高通等外部供应商的局面；配套的N1 *** 协处理器亦可能同步登场，进一步强化蜂窝连接稳定性与低延迟响应能力。

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为应对新一代芯片带来的热管理压力，iPhone 18 Pro系列或将首次配备不锈钢材质均热板散热结构。影像系统方面，主摄传感器或将升级为三层堆叠式架构，显著增强进光效率与宽动态范围表现。此外，苹果目前已在Pro机型中测试包括棕色调、紫韵色及勃艮第红在内的多款全新配色方案，最终量产版本或将从中择一正式发布。

图片来源@Wccftech

编辑点评：本次爆料所呈现的iPhone 18 Pro系列变革，堪称继“刘海屏”时代开启以来更具冲击力的设计转向。苹果采取了清晰的“两步走”技术路线——先完成Face ID的全屏下化，暂留前摄微孔以保障成像水准，既印证了其在屏下传感领域的实质性突破，也体现出对用户体验细节的审慎坚持。“去灵动岛”并非简单回归传统，而是以更底层的技术整合推动交互逻辑与视觉语言的双重进化，标志着苹果正为未来数年的移动终端人机交互范式与显示技术演进锚定关键方向。