双芯齐发 联发科官宣天玑芯片新品发布会1月15日举行

联发科官方微博今日正式官宣，2026年天玑芯片新品发布会定档1月15日15:00，主题为“开年巨献，双芯齐发”。

据官方预热信息，其中一款新芯确认为天玑8500。结合多方已验证资料，该芯片基于台积电4nm先进制程打造，首发搭载8核arm Cortex-A725全大核cpu架构——含1颗3.4GHz超大核、3颗3.2GHz大核及4颗2.2GHz能效大核；GPU升级为Arm Mali-G720 MC8，频率达1.5GHz，在理论性能层面已超越骁龙8 Gen3与骁龙8s Gen4，安兔兔综合跑分突破240万分。

作为横向参照，现款天玑8400同样采用8核Cortex-A725设计，但核心频率略低，缓存配置为：1×A725（1MB L2）+ 3×A725（512KB L2）+ 4×A725（256KB L2），共享6MB L3与5MB SLC；内存支持LPDDR5X 8533Mbps，存储兼容UFS 4.0；GPU为Mali-G720 MC7。

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另一款神秘新品虽未被联发科官方命名，但行业消息普遍指向天玑9500s，预计由REDMI Turbo Max全球首发。