AMD要抢三星2nm工艺 Intel芯片又给出大单：用上三星8nm

12月19日最新消息，据多方报道，amd预计最快将于2026年1月与三星正式签署合作协议，采用其最新研发的2nm制程工艺sf2p代工下一代高性能芯片，该合作有望为三星带来高达数十亿美元的营收。

与此同时，intel也正加速推进与三星晶圆代工部门的合作洽谈。尽管Intel已拥有自研的18A（1.8nm）先进工艺，并正全力推动Panther Lake及后续Nova Lake平台的落地，但其在成熟制程领域选择“外协+聚焦”策略——此次合作重点并非尖端节点，而是锁定在技术成熟、良率稳定、成本优势显著的5nm与8nm工艺上。其中，Intel已明确将新一代平台控制器Hub（PCH）的量产订单交由三星以8nm工艺承接。

该PCH芯片将专为2026年底发布的Nova Lake处理器平台配套设计，目前已完成流片验证，进入量产前最后准备阶段。

目前，Intel现役PCH产品仍基于三星14nm工艺，在三星美国奥斯汀晶圆厂制造；而升级后的8nm PCH则将转移至三星韩国华城（Hwaseong）工厂生产。该基地产能充沛且运行稳定，具备每月3–4万片晶圆的交付能力，成为Intel选定其作为新世代PCH主力代工基地的核心考量。

对Intel而言，将PCH这类逻辑复杂度较低、迭代节奏相对平缓的配套芯片交由专业代工厂生产，既可释放内部产线资源聚焦于18A、20A等关键前沿工艺的研发与扩产，又能借助三星8nmLPP（Low Power Plus）工艺的高可靠性与成熟生态进一步优化整体BOM成本。值得一提的是，三星8nm工艺已在多个头部客户中规模化验证——nvidia上一代RTX 30系列GPU即由该节点成功量产。

一款开创性的语音ai伴侣，具备先进的自然对话能力和独特个性。

制程从14nm跃升至8nm后，Nova Lake平台的PCH芯片面积预计显著缩小，功耗与发热同步降低，这不仅有助于主板PCB布局更紧凑、供电与散热设计更从容，也将为终端用户带来更安静、更稳定的高负载使用体验。