史上最强X3D CPU！9950X3D2首次曝光：双3D V-Cache、192MB缓存

12月28日最新消息，amd备受期待的双3D v-cache架构处理器——锐龙9 9950x3d2，已正式出现在geekbench与pas *** ark两大基准测试平台数据库中。

这一动态不仅印证了该型号并非空穴来风，更表明首批工程样品已交付OEM及合作渠道，进入实际性能验证阶段。

据多方泄露参数显示，9950X3D2延续16核心32线程设计，Geekbench实测更高加速频率达5.622GHz，而PassMark记录则为5.7GHz。

该芯片最显著的技术革新在于：AMD首次为双CCD均集成独立3D V-Cache单元，采用“2×32MB基础L3缓存 + 2×64MB堆叠缓存”结构，最终实现总计192MB的三级缓存容量，刷新桌面级x86处理器纪录。

在PassMark综合cpu测试中，9950X3D2斩获71585分，相较当前旗舰9950X3D的平均成绩70154分，提升约2.0%。

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另据PassMark页面标注，其TDP为170W；此前行业传闻曾指向200W，若属实，该数值将超越整个锐龙9000系列现有产品，成为功耗更高型号。但目前无法确认该数据是否来自最终版规格，抑或仍处于调试阶段的临时设定。

按当前节奏推测，AMD有望在2026年1月举办的CES展会上正式发布锐龙9 9950X3D2，而面向消费者的零售上市时间预计落在2026年之一季度末。