1月14日消息,三星计划于2月正式发布galaxy s26系列旗舰机型。该系列将重新启用exynos芯片作为其高端产品线的核心处理器,其中galaxy s26将成为全球首款搭载exynos 2600芯片的智能手机。这款芯片基于三星自研的之一代2nm工艺(代号sf2)打造,也是全球首发的2nm移动平台。
与此同时,三星已加速推进下一代旗舰SoC——Exynos 2700的研发进程,其内部项目名称为Ulysses,将首次采用三星第二代2nm制程技术(SF2P),并集成arm最新推出的C2 cpu架构。
根据官方披露的数据,相较于之一代2nm工艺SF2,升级后的SF2P在性能方面提升约12%,能效优化达25%,芯片面积则进一步缩减8%。
有消息称,Exynos 2700不仅会首发SF2P工艺,还将在温控表现上实现显著突破。为此,三星为其定制了一套芯片与内存共用的一体化热传导模块,相比Exynos 2600所采用的传统直触式散热方案,新设计可大幅提升热量传递效率。
另外值得注意的是,Exynos 2600并未集成蜂窝基带模块,目前尚不确定Exynos 2700是否会延续这一外挂调制解调器的设计思路。
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按照三星一贯的产品节奏,预计明年发布的Galaxy S27系列将率先搭载Exynos 2700芯片。

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