联发科部分新款旗舰心片或放弃涨价 采用3nm工艺打造

1月13日，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，联发科即将推出的下一代旗舰移动芯片部分型号或将启用3纳米制程工艺，并极有可能延续“配置升级、售价不变”的定价策略，以此进一步巩固其在高端智能手机市场的地位。当前，联发科最新一代旗舰芯片为2025年9月发布的天玑9500，该芯片基于台积电第三代3nm工艺（n3p）打造，晶体管数量突破300亿颗。

天玑9500搭载全大核cpu设计，包含1颗主频高达4.21GHz的C1-ultra超大核、3颗频率为3.5GHz的C1-Premium大核，以及4颗2.7GHz的C1-Pro大核，在Geekbench 6基准测试中单核成绩突破4000分，多核得分达11217分。图形处理方面，集成Mali-G1-Ultra MC12 GPU，性能相较上代提升119%，不仅支持硬件级光线追踪，还可实现120FPS光追渲染，并首发Vulkan Raytracing Pipeline技术。AI能力方面，芯片配备双NPU单元，ai算力高达100TOPS，可轻松运行70亿参数规模的大语言模型，并支持终端侧4K分辨率文生图任务，能效比提升56%。

在实际使用场景中，天玑9500通过“天玑星速引擎”确保高负载游戏长时间稳定满帧输出；倍帧技术3.0可智能将60FPS内容升频至120FPS，功耗降低19%，同时显著缓解画面撕裂现象。影像系统由Imagiq 1190 ISP提供支持，更高兼容2亿像素静态拍摄、4K 120帧视频录制，并具备先进电子防抖功能。 *** 连接方面，全面支持5G R17标准与wi-fi 7三频并发，Sub-6GHz频段下行速率峰值可达7Gbps。

几秒钟去除图中不需要的元素

目前，已有多款旗舰机型搭载天玑9500芯片，包括vivo X300系列与oppo Find X9系列，均于2025年10月正式发售；进入2026年1月，荣耀Magic8 Pro Air也官宣加入该阵营，在保持6.1mm超薄机身的同时兼顾顶级性能表现。据CNMO预测，联发科后续旗舰产品线或将命名为天玑9600系列，或将推出多个细分版本以应对高通骁龙8至尊版等竞品挑战，而vivo X400系列与OPPO Find X10系列有望成为首批搭载平台。