2027年发布！三星Exynos 2700芯片采用2nm工艺

今日，据海外媒体披露，三星已确认将于2027年正式发布其新一代旗舰移动芯片——exynos 2700，内部代号为「ulysses」。

据悉，Exynos 2700将基于三星自主研发的第二代2nm制程工艺（SF2P）打造，该工艺是Exynos 2600所采用的2nm GAA（全环绕栅极）晶体管技术的进阶版本。相较前代SF2工艺，SF2P在晶体管密度、能效控制与结构优化方面进一步成熟，官方数据显示其综合性能可提升12%，整体功耗则下降25%。此外，超大核（Prime Core）主频有望突破至4.2GHz，较Exynos 2600的3.8GHz再进一步。

在图形处理方面，Exynos 2700将继续搭载与amd联合开发的Xclipse GPU，并全面支持LPDDR6内存（速率高达14.4Gbps）及UFS 5.0高速闪存，由此推动GPU性能实现30%至40%的显著跃升。

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cpu架构层面，该芯片将首次引入arm全新Cortex-C2系列超大核，延续1+3+6三丛集设计（即1颗Cortex-C2 ultra + 3颗Cortex-C1 Pro + 6颗Cortex-C1 Pro），单核IPC（每周期指令数）预计提升约35%。封装方案亦迎来革新：采用FOWLP-SbS（扇出型晶圆级封装-并排）技术，实现SoC与dram芯片水平共置；上层集成统一铜基散热模块——Heat Path Block（HPB），同步覆盖AP与内存区域，大幅扩展热传导接触面积，有效缓解高负载下的热阻瓶颈，提升持续性能释放能力。