1月9日消息,科技媒体tom's hardware今日报道称,尽管英特尔在ces 2026上主推的是第三代酷睿ultra“panther lake”处理器,但公司ceo陈立武仍借此机会重点介绍了其14a(1.4nm)制程技术。

陈立武在CES期间指出:“我们正全力推进14A工艺的落地,敬请关注。目前该工艺在良率提升与IP生态建设方面进展显著,能够更高效地满足客户需求”。

作为背景信息,英特尔14A工艺计划于2027年进入量产阶段,并已于今年年初向部分合作伙伴开放了制程设计工具包(PDK)。正因如此,陈立武对14A所展现的信心尤为引人注目;而他多次强调“客户”一词,也释放出明确信号——英特尔很可能已成功锁定至少一家外部客户采用该先进节点。
从实际发展路径来看,当前英特尔正在全力攻坚的18A工艺意义重大,它首次融合了GAA(全环绕栅极)RibbonFET晶体管结构与PowerVia背面供电(BSPDN)技术。而紧随其后的14A工艺,则是在18A基础上的深度优化与性能跃升。
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此外,14A工艺对公司战略同样关键。现阶段,尚无外部客户基于18A工艺实现大规模量产交付;若14A能吸引到具备强劲产能需求的合作伙伴,英特尔或将加速摊销其在先进制程研发与晶圆厂建设上的巨额投入。

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