1月6日消息,在ces 2026国际消费电子展上,amd正式揭晓了锐龙9000系列新旗舰——“锐龙7 9850x3D”,该处理器可视为经典神u锐龙7 9800x3d的全面进阶版本。
其仍采用台积电4nm工艺打造的cpu核心芯片(CCD)与6nm工艺集成的I/O芯片(IOD)组合方案,配备8核16线程规格,拥有8MB二级缓存、32MB原生三级缓存以及64MB 3D V-Cache堆叠缓存,总计高达104MB缓存容量,并内置双计算单元的RDNA架构核显。
最显著的升级在于更高加速频率由5.2GHz跃升至5.6GHz,提升幅度达400MHz;而基础运行频率则保持不变,依旧为4.7GHz。
更令人瞩目的是,尽管性能大幅增强,其热设计功耗(TDP)依然维持在120W,侧面印证了制程优化与微架构调校已趋于高度成熟。
上市定价预计与前代相近,具体售价将在本季度后期产品正式发售时同步公布。
至于传闻中的旗舰级双3D缓存型号——锐龙9 9950X3D2,本次发布会并未涉及,还需耐心等待后续官方消息。
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