大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。

图示1-大联大世平基于onsemi产品的IC评估板方案的展示板图
当前,新能源及工业驱动市场正面临高功率密度与高可靠性要求的双重挑战。随着碳化硅等宽禁带半导体技术的普及,高频应用带来的开关损耗、电磁干扰及安全隔离问题日益凸显。大联大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出双通道隔离驱动IC评估板方案,凭借其4.5A/9A的强大驱动能力和5kVRMS的高等级电气隔离性能,有效提升了系统的开关效率与运行稳定性。

图示2-大联大世平基于onsemi产品的IC评估板方案的场景应用图
NCP5156x是onsemi旗下一款高性能双通道隔离栅极驱动器,专为驱动功率MOSFET和SiC MOSFET的快速开关应用而优化。该器件具备4.5A拉电流和9A灌电流的峰值驱动能力,能够有效满足高频开关应用对驱动强度的严苛需求。
NCP5156x具有卓越的时序特性,其传播延迟短且通道间匹配度高,有助于提升系统效率并减少开关损耗。在安全隔离方面,器件提供了输入与输出之间高达5kVRMS的电气隔离强度,并支持高达1500VDC的工作电压,为高压应用场景提供可靠保障。
该驱动器支持灵活的配置方式,可适配多种拓扑结构,包括两个低侧驱动、两个高侧驱动或带可编程死区时间的半桥驱动。通过ENA/DIS引脚可实现双通道的启用或停用控制,简化了系统管理。此外,NCP5156x还集成了完善的保护功能,包括独立的栅极驱动器欠压锁定(UVLO)和可调节的死区时间控制,进一步增强系统的可靠性和安全性。
针对5kVRMS隔离需求,评估板采用NCP51561高性能隔离双通道栅极驱动器,为功率器件提供稳定可靠的驱动支持。设计指南详尽囊括操作流程、接口定义、电路原理图、PCB布局规范及完整物料清单(BOM),助力工程师快速完成系统设计与验证。评估板全面支持NCP51561xyDWR2G、NCV51561xyDWR2G、NCP51560xyDWR2G、NCP51563xyDWR2G和NCV51563xyDWR2G等多个系列芯片的性能评估。

图示3-大联大世平基于onsemi产品的IC评估板方案的的方块图
为针对光伏逆变器、电动汽车驱动、工业电机及云服务器电源等高压应用场景,评估板提供了完整的技术解决方案。它集成了高性能隔离驱动与完善的保护机制,可有效应对高频开关损耗、电磁干扰及安全隔离等设计挑战。通过提供经过验证的参考设计、优化布局方案及完整物料清单,显著降低研发门槛,助力客户加速产品上市进程,为高可靠性功率系统提供技术支撑。
核心技术优势:
方案规格:
本篇新闻主要来源自大大通:
世平基于安森美NCP5156x系列双通道隔离驱动IC评估板介绍
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