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vivo S50系列外观公布:航空铝金属中框+纱缎光刻工艺

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vivo S50系列外观公布:航空铝金属中框+纱缎光刻工艺
11月27日,vivo产品线负责人韩伯啸在社交平台上首次公开了vivoS50系列的外观设计。他介绍称,该系列将全系标配航空级铝合金中框,并创新性地采用“纱缎光刻工艺”,呈现出一种“柔和且治愈”的视觉质感。vivoS30Promini据CNMO了解,此前已有消息透露,vivoS50系列预计将在今年12...

GCC 16 默认使用 C++20 标准

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GCC 16 默认使用 C++20 标准
继月初GCC开发团队就是否将默认C++标准升级至C++20展开讨论后,这一重要变更现已正式落地。最新合并到主干的更新已将GCC编译器在未显式指定标准时的默认行为从原先的C++17/GNU++17切换为C++20,确切地说是GNU++20语言方言。尽管开发人员在推进过程中发现,GCC自身的代码库中仍存...

12吋硅晶圆市场上看207.9亿美元 AI、车用与晶圆代工扩产成主要推力

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12吋硅晶圆市场上看207.9亿美元 AI、车用与晶圆代工扩产成主要推力
全球12吋硅晶圆市场正迎来持续增长。据报告数据显示,2024年市场规模约为116.2亿美元,预计到2031年将攀升至207.9亿美元,年复合成长率(CAGR)达8.8%。随着半导体制造increasingly重视可支撑高效能电路的基板材料,12吋大尺寸晶圆的需求不断上升,并广泛应用于消费电子、工业自...

台积电美国晶圆厂因供应商停电导致生产中断,损失尚不明确

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台积电美国晶圆厂因供应商停电导致生产中断,损失尚不明确
11月26日消息,据知名行业内部人士蒂姆・库尔潘(TimCulpan)透露,9月下旬,台积电(TSMC)位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂因一家外部供应商突发停电,导致生产流程一度中断,部分正在制造中的晶圆被迫报废。对此,台积电发言人向Tom'sHardware回应称,确实有一家供应商发生了电力中...

类银河恶魔城新作《康斯坦丝》11月24日上线

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类银河恶魔城新作《康斯坦丝》11月24日上线
2D平台游戏《康斯坦丝》(Constance)已于11月24日正式登陆Steam平台,国区定价为76元,首发第一周享受9折优惠。自项目公布以来,《康斯坦丝》凭借其独特的手绘美术风格、试玩版本中展现出的流畅操作体验,以及创新的战斗系统,已累计收获超过25万愿望单关注,并成功入围indiePlay202...

iPad mini 8明年见:性能最强、性价比超高的小平板

a811625533个月前 (11-24)70
iPad mini 8明年见:性能最强、性价比超高的小平板
据传闻,iPadmini8预计将在2026年上半年正式亮相,届时将与新款iPadAir同步推出。这款新品将迎来多项重大升级,至少涵盖四项关键新特性。首先,iPadmini8将首次采用OLED显示屏,标志着苹果在该系列中首次引入这一先进显示技术。自2015年AppleWatch首次搭载OLED屏幕以来...

真实模拟系枪战新游《Unrecord》开发进展 在谨慎开发中

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真实模拟系枪战新游《Unrecord》开发进展 在谨慎开发中
2022年时,一款以身体记录仪视角展开的真实模拟系枪战新游《Unrecord》公开,放出的宣传片震惊了不少玩家,主打极度真实模拟,日前核心开发者表示,游戏正在“谨慎开发中”,并不会像外界猜测的那样近期完工,也没有夭折。·《Unrecord》的宣传片曾让不少玩家质疑这是电影不是游戏,其真实度实在太过了...

25年INDIE Live Expo独立游戏展确认11月29日举办!上百款新作

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25年INDIE Live Expo独立游戏展确认11月29日举办!上百款新作
近日,主办方Ryu'sOffice正式宣布,2025年INDIELiveExpo独立游戏展将于11月29日隆重登场。本次展会预计将公开逾百款独立游戏的最新情报与全新作品,为全球玩家带来一场创意盛宴。延续往届精彩架构,本届展会依旧设有三大核心板块:“INDIEWaves”将以紧凑节奏集中呈现数十款游戏...

突破性能瓶颈!上海交大团队实现“近完美”宽带量子存储

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突破性能瓶颈!上海交大团队实现“近完美”宽带量子存储
11月21日,上海交通大学官网发布消息,该校物理与天文学院讲席教授、李政道研究所兼职研究员张卫平领衔的科研团队在量子信息存储领域实现重大进展,成功开发出一种具备高效率、高保真度和低噪声特性的宽带量子存储新方法。作为量子通信网络、量子计算系统以及量子中继装置的核心组件,量子存储器的性能直接关系到量子信...

苹果又一突破:iPhone Air USB-C接口采用3D打印技术

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苹果又一突破:iPhone Air USB-C接口采用3D打印技术
11月20日,iFixit发布最新研究报告,揭示苹果iPhoneAir的USB-C接口采用了先进的3D打印制造工艺。研究团队将iPhoneAir的USB-C接口置于DSX2000显微镜下进行高倍放大观察,发现了一个引人注目的细节:该接口表面具有一种类似链环结构的环形纹理,这种纹理呈现出高度独特的视觉...