当前位置:首页 > 高市 第36页

周五国际油价因供应过剩担忧小幅走低

kxf07153个月前 (12-13)311
周五国际油价因供应过剩担忧小幅走低
  周五国际原油期货价格小幅下跌,本周录得周线跌幅,因投资者关注供应过剩以及潜在的俄乌和平协议,尽管市场对委内瑞拉石油供应中断存在担忧。   纽约商品交易所1月交割的西得州中质原油(WTI)合约下跌0.16美元,跌幅为0.28%,收于每桶57.44美元。   1月到期的布伦特原油合约结算价下跌0.1...

苹果代码泄密:iOS 26.4、iOS 27新功能揭晓

a811625533个月前 (12-13)160
苹果代码泄密:iOS 26.4、iOS 27新功能揭晓
苹果今天推送了iOS 26.2的正式版,这次很反常,以往一般都是周二的凌晨发布新版本。这次不仅在周末推送,而且与上次的RC2候选版本是同一周发布,这种情况以往非常罕见。除了...

天一冷就长胖的原因找到了:脂肪合成速度变快

a811625533个月前 (12-13)160
天一冷就长胖的原因找到了:脂肪合成速度变快
课本上不是说热胀冷缩”吗?为什么寒流一来,身材却像气球似的膨胀起来了?一夏天的成果转眼就被冷风吹回来了。不少网友问,为什么天冷容易发胖呢?据报道,当气温降低,为...

博通营收创纪录,但股价因利润率担忧下滑

a811625533个月前 (12-13)303
博通营收创纪录,但股价因利润率担忧下滑
  博通(AVGO)周五早盘下跌9.8%。该公司公布2025财年营收达640亿美元,并提到730亿美元的人工智能积压订单,但股价因公司对人工智能业务毛利率较低及缺乏2026财年人工智能预测的评论而下跌。...

诺瓦星云:SiMiP技术对MLED自动返修机影响较小

kxf07153个月前 (12-13)273
诺瓦星云:SiMiP技术对MLED自动返修机影响较小
证券日报网讯 12月12日,诺瓦星云在互动平台回答投资者提问时表示,SiMiP技术聚焦于LED发光芯片的制备工艺优化,对公司MLED自动返修机的影响体现在参数适配调试层面,影响较小。公司将持续关注行业技术动态,积极进行产品优化升级,不断提升产品竞争力。...

TGA2025:《求生之路》作者新游《4:LOOP》还是4人合作

a811625533个月前 (12-13)80
TGA2025:《求生之路》作者新游《4:LOOP》还是4人合作
在刚刚落幕的TGA2025盛典上,索尼互动娱乐正式揭晓了全新合作向动作射击大作《4:LOOP》,本作由《求生之路》系列核心缔造者MikeBooth领衔操刀,备受玩家瞩目。·《4:LOOP》延续标志性的四人联机协作机制,但战场已升级至星际维度——玩家将组成精锐小队,直面极具威胁的外星入侵势力。每位角色...

REDMI Note 15大师像素版官宣!升级1亿像素主摄

a811625533个月前 (12-13)40
REDMI Note 15大师像素版官宣!升级1亿像素主摄
近日,小米官宣将为REDMINote15产品线新增一款特别版本——“REDMINote15MasterPixelEdition(大师像素版)”。该机型已通过官方预告视频及多方可靠信源确认,外观设计与核心影像配置均有显著升级。国内版REDMINote15从官方释出的预告片可见,REDMINote15M...

苹果库克接班人名单讨论白热化:iPod之父Tony Fadell也榜上有名!

a811625533个月前 (12-13)50
苹果库克接班人名单讨论白热化:iPod之父Tony Fadell也榜上有名!
随着关于苹果(Apple)首席执行官蒂姆·库克(TimCook)潜在继任者的讨论持续升温,媒体报道的猜测范围已变得愈发大胆甚至“戏剧化”。一份最新行业报告甚至将iPod前核心缔造者托尼·法德尔(TonyFadell)的名字列入接班人候选名单,迅速引发科技圈广泛关注。法德尔现身名单:是真实信号,还是话...

AMD发布FSR SDK 2.1.0:加速推广Redstone大更新

a811625533个月前 (12-13)40
AMD发布FSR SDK 2.1.0:加速推广Redstone大更新
12月12日最新消息,AMD正式推出FSRSDK2.1.0版本,其中整合了备受关注的FSR重大升级——Redstone,现已同步登陆GPUOpen平台及GitHub开源仓库,面向Windows10与Windows11系统下的DirectX12开发者开放使用。该SDK2.1.0全面集成了全部四项基于机...

手机发烫有救了!三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术

a811625533个月前 (12-13)100
手机发烫有救了!三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术
12月12日最新消息,据ETNews披露,三星电子拟将其自主研发的HPB(HeatPassBlock)先进封装技术向第三方客户开放授权,首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求,通过在芯片表面直接集成高导热模块,实现更高效的热量传导与扩散。实际测试结果表明,搭载HPB方案...